Muelas abrasivas en la producción de obleas de silicio
Dec 05, 2024
La molienda juega un papel fundamental en la producción de obleas de silicio. La búsqueda del mercado de obleas de silicio rentables y de mayor calidad plantea desafíos importantes para las muelas abrasivas empleadas en esta industria. Estas ruedas deben cumplir estándares rigurosos, como daño mínimo en la superficie, capacidades de autoreparación, rendimiento uniforme, vida útil prolongada y asequibilidad. Este artículo ofrece una revisión exhaustiva de la literatura centrada en las muelas abrasivas utilizadas en la fabricación de obleas de silicio. Explora los avances recientes en abrasivos, agentes aglutinantes, creación de porosidad y el diseño geométrico de muelas abrasivas para cumplir con estos exigentes criterios.
Los semiconductores basados en silicio son parte integral de una variedad de aplicaciones, incluidos sistemas informáticos, telecomunicaciones, automoción, electrónica de consumo, sistemas de control y automatización industrial y tecnologías de defensa.
El camino hacia la producción de obleas de silicio de primer nivel comienza con el crecimiento de los lingotes de silicio, que luego se someten a una serie de procesos para convertirse en obleas. Los pasos típicos son los siguientes:
rebanar-Cortar lingotes de silicio en finas obleas en forma de disco;
Aplanamiento (lapeado o pulido)-Mejorar la planitud de las obleas;
Aguafuerte-Eliminar químicamente los daños causados por el corte y el aplanamiento;
Pulido-Lograr una superficie lisa en las obleas;
Limpieza-Eliminar agentes de pulido o polvo de las superficies de las obleas.
La molienda sirve no sólo como método principal para aplanar obleas aserradas con alambre, sino también como técnica para moler finamente obleas grabadas. El objetivo de las obleas grabadas con molienda fina es mejorar la planitud de las obleas antes de que entren en la etapa de pulido, reduciendo la cantidad de material eliminado durante el pulido. Esto conduce a una mayor eficiencia en el proceso de pulido y una mejor planitud en las obleas pulidas finales.
La molienda también encuentra aplicación para adelgazar obleas de dispositivos completamente procesadas antes de cortarlas en chips individuales. El creciente mercado de chips de silicio delgados y flexibles, como los utilizados en tarjetas inteligentes y etiquetas inteligentes RFID, exige técnicas de rectificado posterior más sofisticadas.
